| 一、产品概述：
本品针对PCB和柔性线路板层压生产时所需的工艺要求特别改良之产品，其表面平整光洁、无颗粒、气泡、针 孔、外来杂质、机械性能优良、 厚度公差均匀、热收缩率低、分离效果良好。 本品分无硅、单面涂硅、双面 涂硅三种，zui高可耐250℃高温，厚度有25μm、38μm、45μm、50μm、75μm等供选择。 二、 优点：
1、防静电：本品不会粘上灰尘，在层压过程中和层压以后不会因为静电而黏附在产品上，容易分离。
2、气味：使用时不会产生气味及对人体健康危害的气体，十分安全。
3、变形：使用中不会变形。
4、污染：不会产生遗留物，造成二次污染。 三、主要使用领域：
用作一般柔性和刚柔结合印刷电路板的制造过程中的一次性离型。 | 
